• NCIndex
  • NCIndex30
Wykres indexu
NEWCONNECT - NAJWIĘKSZE OBROTY
WSKAŹNIKI MAKRO
SymbolWartość
Inflacja CPI1.9%
Bezrobocie7.7%
PKB4.0%
Stopa ref.1.5%
WIBOR3M1.73%
logo sponsora
GIEŁDY - ŚWIAT
INDEKSY - POLSKA
TOWARY
  • STAN RYNKU:
  • OBROTY (w tys. zł):
  • WZROSTY:
  • SPADKI:
  • BEZ ZMIAN:

XTPL poszerza portfolio produktowe

Spółka XTPL będzie rozwijać nowy obszar zastosowania swojej technologii. Zespołowi technologicznemu udało się spełnić specyfikację technologiczną jednego z potencjalnych klientów, co potwierdza możliwość zastosowania technologii rozwijanej przez XTPL do naprawy zepsutych połączeń metalicznych w cienkowarstwowych układach elektronicznych. Wartość światowego rynku dla tego typu rozwiązań szacowana jest na ok 4,5 mld dolarów i rośnie w tempie ponad 7% rocznie.

XTPL od kilku miesięcy prowadził prace badawczo-rozwojowe nad nowym zastosowaniem swojej technologii. Celem firmy było osiągnięcie parametrów techniczno-technologicznych wskazanych przez potencjalnego klienta zainteresowanego wykorzystaniem metody XTPL do naprawy zepsutych połączeń metalicznych powstałych jeszcze na etapie produkcji. W chwili obecnej XTPL może rozpocząć rozmowy nad wspólnym rozwijaniem technologii XTPL do wdrożeń u producentów matryc wyświetlaczy TFT/LCD, krzemowych ogniw słonecznych, układów scalonych oraz płytek PCB, którzy szukają tańszego i efektywniejszego sposobu usuwania defektów w strukturach metalicznych powstających na etapie produkcji.

- To bardzo interesujące rozwiązanie między innymi dla producentów wyświetlaczy. Niedoskonałości technologiczne powodują, że jeszcze podczas procesu produkcji wyświetlaczy ciekłokrystalicznych w warstwach przewodzących w matrycy wyświetlacza pojawiają się defekty, m.in. w formie przerwanych połączeń elektronicznych. Istniejąca dziś na świecie technologia lokalnej naprawy tego typu defektów jest skomplikowana, powolna i wykorzystuje toksyczne oraz niebezpieczne gazy. Nasza metoda druku może dużo efektywniej wyeliminować takie ograniczenia dzisiejszego standardu na rynku technologii naprawy lokalnych defektów w strukturach metalicznych – tłumaczy dr Filip Granek, CEO XTPL.

Na tle aktualnie stosowanych technologii naprawy zepsutych połączeń metalicznych, tzw. open-defect repair, w cienkowarstwowych układach elektronicznych metoda XTPL wyróżnia się większą szybkością i mniejszą złożonością procesu działania. To przekłada się na niższe koszty naprawy i nieosiągalne dotąd parametry druku.

- Kilkumiesięczne prace badawcze, mające na celu wstępne rozpoznanie możliwości technologii XTPL w opisywanym obszarze zastosowań, zakończyły się sukcesem, co oznacza, że przed naszą spółką otwierają się nowe perspektywy rozwoju. Teraz skupiamy się na dalszych działaniach badawczo-rozwojowych w kierunku przygotowania technologii do wdrożenia przemysłowego – dodaje dr Filip Granek.

Redakcja

Raporty

Suplementy na NewConnect
Paliwa na NewConnect
Paliwa na NewConnect

W ostatnich dekadach wiele ...

Restauracje na NewConnect
Restauracje na NewConnect

Na rynku NewConnect ...

Producenci gier na NewConnect
Producenci gier na NewConnect

Piętnaście czy dwadzieścia ...

FMCG na NewConnect
FMCG na NewConnect

Czym jest sektor FMCG? Ten ...

Recykling na NewConnect
Recykling na NewConnect

Szeroko pojęty recykling to ...

Nieruchomości na NewConnect
Nieruchomości na NewConnect

Sektor „nieruchomości” na ...

Więcej

Kontakt

  • Strona należy do spółki:
    Financial Web S.A. Nr KRS 0000358027
  • Ten adres pocztowy jest chroniony przed spamowaniem. Aby go zobaczyć, konieczne jest włączenie obsługi JavaScript.
  • +48 22 5078899

Partnerzy

Financial Markets Center Management Sp. z.o.o działa na rynku ogólnopolskim już od 2005 roku. W swojej ofercie posiada m.in. doradztwo strategiczne, walutowe oraz inwestycyjne.
NewWeb S.A. jest innowacyjną agencja PR, która świadczy szeroką gamę usług z zakresu PR, IR, a także marketingu.