www.debiutync.pl - portal o rynku NewConnect

Spółka XTPL będzie rozwijać nowy obszar zastosowania swojej technologii. Zespołowi technologicznemu udało się spełnić specyfikację technologiczną jednego z potencjalnych klientów, co potwierdza możliwość zastosowania technologii rozwijanej przez XTPL do naprawy zepsutych połączeń metalicznych w cienkowarstwowych układach elektronicznych. Wartość światowego rynku dla tego typu rozwiązań szacowana jest na ok 4,5 mld dolarów i rośnie w tempie ponad 7% rocznie.

XTPL od kilku miesięcy prowadził prace badawczo-rozwojowe nad nowym zastosowaniem swojej technologii. Celem firmy było osiągnięcie parametrów techniczno-technologicznych wskazanych przez potencjalnego klienta zainteresowanego wykorzystaniem metody XTPL do naprawy zepsutych połączeń metalicznych powstałych jeszcze na etapie produkcji. W chwili obecnej XTPL może rozpocząć rozmowy nad wspólnym rozwijaniem technologii XTPL do wdrożeń u producentów matryc wyświetlaczy TFT/LCD, krzemowych ogniw słonecznych, układów scalonych oraz płytek PCB, którzy szukają tańszego i efektywniejszego sposobu usuwania defektów w strukturach metalicznych powstających na etapie produkcji.

- To bardzo interesujące rozwiązanie między innymi dla producentów wyświetlaczy. Niedoskonałości technologiczne powodują, że jeszcze podczas procesu produkcji wyświetlaczy ciekłokrystalicznych w warstwach przewodzących w matrycy wyświetlacza pojawiają się defekty, m.in. w formie przerwanych połączeń elektronicznych. Istniejąca dziś na świecie technologia lokalnej naprawy tego typu defektów jest skomplikowana, powolna i wykorzystuje toksyczne oraz niebezpieczne gazy. Nasza metoda druku może dużo efektywniej wyeliminować takie ograniczenia dzisiejszego standardu na rynku technologii naprawy lokalnych defektów w strukturach metalicznych – tłumaczy dr Filip Granek, CEO XTPL.

Na tle aktualnie stosowanych technologii naprawy zepsutych połączeń metalicznych, tzw. open-defect repair, w cienkowarstwowych układach elektronicznych metoda XTPL wyróżnia się większą szybkością i mniejszą złożonością procesu działania. To przekłada się na niższe koszty naprawy i nieosiągalne dotąd parametry druku.

- Kilkumiesięczne prace badawcze, mające na celu wstępne rozpoznanie możliwości technologii XTPL w opisywanym obszarze zastosowań, zakończyły się sukcesem, co oznacza, że przed naszą spółką otwierają się nowe perspektywy rozwoju. Teraz skupiamy się na dalszych działaniach badawczo-rozwojowych w kierunku przygotowania technologii do wdrożenia przemysłowego – dodaje dr Filip Granek.